Jakarta, Karosatuklik.com – Huawei dikabarkan tengah menyiapkan dua peluncuran produk pada September 2026 yakni ponsel lipat tiga (tri-fold) Mate XT2 yang diperkirakan debut lebih dahulu sebelum diikuti seri ponsel flagship Mate 90 pada akhir bulan.
Dilansir dari laporan Gizmochina pada Selasa, informasi tersebut diungkap pembocor teknologi Digital Chat Station. Menurut bocoran tersebut, Huawei diperkirakan meluncurkan Mate XT2 pada awal September, sedangkan seri Mate 90 akan diluncurkan pada akhir bulan yang sama.
Jadwal tersebut berbeda dari pola peluncuran seri Mate sebelumnya yang umumnya berlangsung pada November. Dilaporkan Huawei memajukan jadwal peluncuran agar berdekatan dengan peluncuran iPhone 18.
Mate XT2 disebut menjadi ponsel lipat tiga generasi terbaru Huawei setelah Mate XT dan Mate XTs yang diperkenalkan pada September tahun lalu.
Menurut bocoran yang beredar sebelumnya, ponsel tersebut akan ditenagai chipset Kirin 9050 Pro berbasis manufaktur 3 nanometer, dibekali baterai berkapasitas lebih dari 6.000 mAh, serta menggunakan engsel yang diklaim mampu mengurangi lipatan pada layar berukuran 10,2 inci saat dibuka penuh.
Huawei juga akan menghadirkan sejumlah pilihan warna baru, antara lain Mystic Black, Auspicious Red, Crimson Purple, dan Bright White.
Sementara itu, seri Mate 90 diperkirakan terdiri atas empat model, yakni Mate 90, Mate 90 Pro, Mate 90 Pro Max, dan Mate 90 RS. Seri ponsel flagship tersebut mengusung layar datar pada seluruh variannya.
Model Mate 90 Pro Max dan Mate 90 RS juga dirumorkan akan dibekali dua kamera telefoto periskop, baterai berkapasitas sekitar 6.800 mAh hingga 7.000 mAh, serta layar berukuran 6,9 inci.
Seluruh ponsel dalam lini Mate 90 disebut akan menggunakan chipset Kirin 9050 Pro, sama dengan yang dimiliki Mate XT2.
Detail Chip Kirin di Huawei Mate 90 Terungkap
Huawei dikabarkan bersiap merilis seri ponsel pintar selanjutnya Huawei Mate 90 series pada bulan depan dan kini informasi terbaru menunjukkan detail mengenai chip Kirin yang akan dipasang di seri ponsel ini.
Dilaporkan Huawei Central pada Senin (4/5) waktu setempat, bocoran mengenai chip Kirin ini datang dari pembocor teknologi SuperDimensional lewat unggahannya di Weibo.
Disebutkan bahwa Huawei tengah mengerjakan chip Kirin generasi berikutnya untuk seri Mate 90.
Untuk nama dari chip ini bukanlah Kirin 9040 tapi Kirin 9050. Selain detail nama, pembocor teknologi ini juga mengungkap konfigurasi chip ini.
Kirin 9050 disebutkan bakal mengadopsi arsitektur CPU dengan desain 1+3+4.
CPU tersebut dikabarkan bakal memiliki kecepatan 3GHz. Jika benar, Kirin 9050 akan menjadi prosesor mobile paling bertenaga yang dikembangkan dalam sejarah Huawei.
Adapun detail dari masing-masing inti CPU adalah sebagai berikut 1 inti besar x 3.2-3.4 GHz, 3 inti sedang x 2,8 GHz, dan 4 inti kecil x 2,1 GHz+.
Kecepatan-kecepatan yang tertera di chip ini begitu penting karena menjelaskan seberapa cepat proses mengeksekusi instruksi per detik.
Semakin tinggi angkanya itu artinya CPU makin cepat memproses data, memberikan respon lebih cepat, dan meningkatkan performa untuk menjalankan aplikasi-aplikasi berat.
Desain chip 8-core di Kirin 9050 diyakini akan menetapkan tolok ukur baru untuk daya komputasi dalam produksi chipset di China.
Meski terdengar memukau di atas kertas, chip ini menjadi salah satu tantangan bagi Huawi karena penciptaan inti Kirin 9050 kompleks dan terlalu berulang.
Membutuhkan lebih banyak upaya dalam memproduksi chip ini dibandingkan versi chip Kirin lainnya.
Perusahaan juga diyakini bakal meningkatkan kepadatan transistor chip hingga 40 persen.
Chip Kirin terbaru untuk Mate 90 juga dikatakan mungkin memberikan performa yang serupa dengan chip yang dibangun dengan arsitektur 3 nm.
Huawei sendiri belum mengonfirmasi atau mengomentari kabar ini. Meski begitu jika semua berjalan sesuai rencana,maka seharusnya Mate 90 series mungkin muncul dengan parameter CPU yang bocor tersebut. (Ant)
Komentar